英特尔将走系统级代工之路：将提供硅片、封装、软件和芯粒等

去年3月，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Kissinger)宣布了“IDM 2.0”战略，英特尔对外开放自己的OEM服务，扩大第三方OEM产能。

在今年9月举行的Intel On Technology Innovation Summit上，Pat Kissinger介绍，Intel OEM服务将开创一个“系统级OEM时代”，不同于传统的只向客户供应晶圆的OEM模式。“英特尔提供硅片、封装、软件和核心粒子”。其实这是英特尔努力开放自有OEM服务的一种表现，那么为什么英特尔开始重视OEM服务呢？

“系统级OEM”

如果要用一句话来形容英特尔的“系统级代工”，那就是:

芯片制造相关的都给了。

具体来说，英特尔的“系统级代工”包括晶圆制造、封装、管芯、软件四个方面。

晶圆制造:为客户提供其工艺技术的创新，如RibbonFET晶体管和PowerVia电源技术。

包装:为客户提供先进的包装技术，如EMIB和Foveros。

芯片:英特尔的封装技术和通用小芯片高速互联的开放规范将有助于不同供应商或不同工艺技术生产的小芯片更好地协同工作。

软件:英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，并使客户能够在生产前测试解决方案。

芯片设计和制造之间的分离

英特尔的开放代工服务其实很好理解，所以可以赚更多的钱。这就好比“把自己闲置的房子租出去，可以增加收入”。但如果只是为了卖闲置芯片产能，其实没必要这么关注。这背后的逻辑是，英特尔希望将其芯片设计与制造脱钩。

熟悉半导体行业的朋友可能知道，目前半导体行业的公司大致可以分为三种:

IDM:既管设计又管制造，比如英特尔和三星。

无厂:只管设计不管制造，比如AMD，Nvidia。

晶圆厂:只是制造业，比如TSMC。

虽然三星和英特尔都是IDM厂商，但是两者之间的情况并不太一样。

三星的芯片设计制造部门相对独立。比如英伟达和高通的很多芯片产品都是三星做的。

英特尔的芯片设计和制造部门之间的关系长期以来一直是高度绑定的。简单来说，英特尔设计的芯片是英特尔制造的。这就造成了一个问题，就是整个设计和制作都是“内部流程”。也就是说，由于工艺的差异，英特尔很难找到其他代工厂来制造按照“内部工艺”设计的芯片。其他无晶圆厂设计的芯片，如果要由英特尔制造，需要时间适应英特尔的“内部流程”，这也很难。

对于三星和TSMC来说，这不是一个大问题。以英伟达的显卡产品为例。RTX 3090使用的芯片是三星的8纳米工艺制造的，而RTX 4090使用的芯片是TSMC的4纳米工艺制造的。由于三星和TSMC在代工服务上的“开放性”，像英伟达这样的无晶圆厂厂商可以在其中“左右跳跃”，相对自由地选择代工。

芯片设计和制造部门之间的高度绑定导致的另一个问题是产能控制的低灵活性。与大多数传统工厂一样，只要生产机器停止运转，芯片工厂就会亏损。正因如此，芯片厂往往需要想尽办法填满自己的产能。高绑定的结果就是只能用自己的芯片产品来填补产能。这样，当市场环境发生变化时，我们就无法灵活调整自己芯片产品的产量。

所以现在英特尔正在开放更多的OEM服务，将芯片设计和制造解耦，打破芯片设计和制造的高绑定关系。同时要建立自己的芯片代工生态。

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1.英特尔以前也给其他厂商做芯片代工，但是存在感比较低。比如展讯SC9861G-IA就是采用英特尔14nm LP工艺制造的。

2.由于英特尔在代工行业的经验不足，可能需要一段时间进行调整。

3.英特尔有诚意开放EMIB和FOVEROS(3D封装)。

4.RibbonFET晶体管和PowerVia电源技术是Intel 20A工艺的关键技术，说明Intel无意保留自己的最高端技术，将彻底开放。

5.由于核心技术和一些相关IP的开放，一些小规模的芯片厂商会更容易使用这种技术来设计芯片。

6.英特尔的技术特点不同于三星和TSMC，因此它是芯片设计公司的替代选择。

7.英特尔的技术应该可以吸引一些服务器芯片厂商，比如亚马逊。